》行业动态

　　重庆力争“十四五”软件产业产值突破5000亿元人民币

　　重庆市人民政府副市长、重庆市经信委主任陈金山15日在当地召开的新闻发布会上透露，“十四五”期间，重庆将跃升“芯屏器核网”产业水平，争取软件行业从业人员达50万人以上，软件园区规模突破500万平方米，软件产业产值突破5000亿元人民币。

　　数据显示，在以电子信息产业为主的智能产业方面，重庆近年在终端产品和核心元器件等非终端产品上均有高速增长。如显示面板2020年同比增长28.2%、今年上半年同比增长40.8%；集成电路2020年同比增长32.3%、今年上半年同比增长34.2%。

　　陈金山介绍说，重庆已连续三年推动智能化改造，至2021年7月，当地已累计改造3485个企业项目，建成智能化工厂105个、数字化车间574个，前述示范项目让生产效率大幅度提升，同时运营成本、不良品率、能耗水平都实现大幅下降。2021年上半年，重庆已实施智能化改造1500家规模以上工业企业，平均产值增长46.8%，对该市工业增加值的贡献达到六成。

　　》公司新闻

　　安世半导体完成英国最大晶圆制造商收购！

　　8月15日下午发布公告称，安世半导体收到英国公司注册处的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股东权益。本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有NWF100%权益。

　　Newport Wafer Fab(简称NWF)是英国本土最大的晶圆制造商，主要生产用于汽车电源应用的硅芯片，该产业受芯片短缺的打击尤为严重。据悉，2019年，在安世半导体投资该公司时与其签订了一份以工厂为抵押的合同。由于未能履行生产义务，NWF被迫出售股份，使安世半导体得以取得工厂的控制权。

　　新纽科技拟以最高4.86亿元收购一家基于云的多功能通讯解决方案服务商

　　新纽科技公布，2021年8月15日，公司拟向若干卖方收购目标公司Samton (Cayman) HoldingsLimited的100%已发行股本，收购事项的最高代价为人民币4.86亿元(相当于约5.84亿港元)。公告显示，目标集团是一家中国领先的基于云的多功能通讯解决方案服务商，主营业务是向企业客户提供SaaS智慧云联络中心服务以及PaaS企业短信服务。

　　正如公司在招股书中所述，公司计划有选择地寻求可能对现有业务产生互补或协同效应的收购及战略联盟，以巩固公司在行业中的市场领先地位并打入新市场。公司认为，收购事项将补充集团的解决方案产品，使集团有能力为客户提供更为综合性、一体化的解决方案，从而成为更具竞争力的解决方案提供商。同时，收购事项将进一步增强本集团的技术创新及SaaS运营能力，并通过有效结合目标集团的电信运营商资源及客户资源使公司以更具成本效益的方式扩大客户群，从而快速推动集团的业务增长。

　　全球芯片短缺将持续到2023年！英飞凌愿意与台积电合作在欧洲设厂

　　8月15日消息，德国半导体大厂英飞凌(Infineon)CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申，对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度，不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题，将持续到2023年。

　　报道显示，英飞凌CEO Reinhard Ploss于14日接受德国《法兰克福广讯报》(Frankfurter AllgemeineZeitung)采访时表示，欧洲有必要反省芯片过度依赖进口和缺乏自主的问题，想在半导体领域发力是件好事，但与对手的距离，可能得“撑竿跳”才可能赶得上。此前在台积电股东大会上，台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性，但现阶段处于早期评估，距离下决定时间仍言之过早。

　　推动数十亿美元芯片投资计划，英特尔CEO基辛格寻求资金援助

　　据报道，知情人士透露，英特尔 CEO 帕特基辛格(Pat Gelsinger)和其他董事会成员上个月与美国政府官员会面，以推动一项数十亿美元的芯片投资计划。报道称，这次会议只是基辛格的一站，他正在全球范围内与政府领导人面对面交流。了解会谈和文件的人士透露，基辛格在这些会议上提出了一个共同点，即英特尔有建立更多芯片工厂的计划，这也有助于解决亚洲芯片制造过度集中的问题。

　　在第二季度财报电话会议上，基辛格称强劲的需求持续给供应链带来压力。虽然其预计短缺会在下半年触底反弹，但行业还需要一到两年的时间才能完全满足需求。7 月下旬，基辛格在接受采访时曾表示，目前还有 100 多家公司希望英特尔为其代工芯片。

　　vivo投资电源管理芯片厂商南芯半导体

　　8月16日，南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投，龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投，老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。

　　值得一提的是，作为国内知名的电源管理芯片厂商，南芯半导体已经获得了多轮资本的加持，投资方覆盖行业战略投资人包括Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤，以及知名财务投资机构包括红杉中国、顺为资本、晨晖创投。天眼查信息显示，目前，OPPO、英特尔资本、以及小米分别持有南芯半导体约4.4%、3.52%、2.51%的股份。

　　资料显示，南芯半导体成立于2015年，并于2016年正式开始运营，专注于锂电池相关的充电管理、chargepump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域，核心团队来自TI、Richtek、LinearTech、ADI等国际知名半导体企业。数据统计显示，中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2019年的720亿元，年复合增长率达8.5%，预计2024年全国电源管理芯片市场规模将超千亿元。同时，新兴应用需求层出不穷，新市场机会涌现。然而，电源管理芯片国内自给率极低，近90%市场被国外品牌占据，自主品牌拥有巨大商机。

　　》新建项目

　　新微化合物半导体一期项目设备即将进场

　　8月13日，公众号“上海临港”发文指出，从目前8月下旬设备将要进厂，到预计年底投资约15亿的新微一期项目将拉开“通线”帷幕。

　　上海新微半导体有限公司由上海联和投资有限公司、上海临港管伟投资发展有限公司、上海新微科技集团有限公司和上海新微技术研发中心有限公司联合发起，2020年1月在上海临港新片区完成注册。

　　据介绍，新微化合物半导体产业化项目主要定位于化合物半导体材料和器件技术开发平台和量产线，于去年9月底打下第一根桩基，今年5月初“量产线洁净厂房”结构封顶。根据此前的资料，新微化合物半导体项目分三期建设，前两期总投资30.5亿元，其中第一期总投资15亿元，主要用于建设厂房以及4吋光电和6吋毫米波二条量产线，预计将于2021年第四季度建成并投入使用；第二期总投资15.5亿元，主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线，异质集成、多种封装测试研发中试平台。

　　华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目下半年开工

　　近日，青岛国家高新技术产业开发区网站介绍，2021年是“十四五”开局之年，青岛高新区紧紧围绕“项目落地年”各项要求部署，紧抓项目建设这个“牛鼻子”，把推动大项目、好项目的落地建设作为推动经济社会发展的重要动力。

　　报道指出，下半年，华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底等项目将陆续开工建设。资料显示，今年5月，由青岛华芯晶元半导体科技有限公司投资建设的第三代半导体化合物晶片衬底项目。

　　据青岛日报当时报道，第三代半导体化合物晶片衬底项目以打造第三代化合物半导体衬底产业集群为总体目标，进行研发、生产、管理等硬件设施的建设配套。项目建成后，将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产业线，弥补国内先进第三代半导体材料技术的短板。

　　》汽车半导体厂商财报

　　高通：克服代工产能不足

　　7月28日，高通公布了2021财年3季度(即2021自然年2季度)财报。在2季度，高通完全克服了代工产能不足的问题，环比实现了增长。这相当厉害，同比涨幅更是惊人。

　　2季度财报超出分析师预期，其中按照GAAP规则季度收入80.6亿美元，按年大增65%；净利润20.27亿美元，按年大增140%。高通3季度展望更好，但主要集中在手机领域。

　　Mobileye接近天花板？二季度营收罕见下滑13.3%

　　2季度，Mobileye的营收罕见环比下滑13.3%，虽然同比增幅仍然很高，但Mobileye似乎已经到了天花板。营业利润方面，2季度Mobileye营业利润1.09亿美元，环比下滑25.9%。

　　考虑到主力产品EyeQ4采用28纳米FD-SOI工艺，意法半导体产能充足，应该不是受到代工产能紧缺的影响。

　　Mobileye在ADAS市场占有率大约75%，不过正面临来自英伟达、安霸、德州仪器、高通和XilinxFPGA的竞争，尤其是英伟达和FPGA。

　　英特尔IoT事业部表现优异

　　IntelATOMA3900系列所在的IoT事业部则表现优异，2季度同比大增46.9%，营业利润暴增310%。近期A3900系列座舱SoC出货畅旺，大客户宝马一枝独秀。

　　2021年上半年，宝马集团的全球销量(包括宝马品牌、MINI和劳斯莱斯)为133.9万辆，较2020年同期上涨39.1%，创历史新高。宝马集团旗下所有品牌今年上半年销量均有所增长，同时，宝马集团在全球所有主要地区的销量也都有所增长。另外值得一提的是，即使和2019年疫情流行前的水平相比，宝马集团上半年销量也比同期增长了7.1%。今年上半年，宝马集团共向中国客户交付46.7万辆BMW和MINI汽车，同比增长41.9%，创下历年同期销量新高。

　　除了业绩非常好的宝马集团，IntelATOMA3900系列的新客户，还包括通用、沃尔沃、现代、FCA等。

　　台积电汽车业务处于高位运行

　　台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020年汽车芯片代工业务收入大约14.5亿美元，占全球汽车芯片代工市场的30%。台积电主要的汽车领域客户是瑞萨、NXP和意法半导体，主要产品就是最短缺的MCU。

　　MCU代工领域，台积电市场占有率有70%左右，三星和联电各占15%。台积电连续5季度汽车业务收入。

　　NXP好到创纪录

　　NXP2季度业绩超过预期，整体收入26.0亿美元，同比增加43%。营业利润从亏损1.45亿美元到盈利5.73亿美元，大幅度增加495%。毛利率也增加大约7个百分点。

　　3季度展望也是相当不错，环比增长中值高达10%，超出预期。即使也疫情前的2019年2季度比，收入增幅也有17%。

　　NXP更直言一直到2022年下半年订单都很旺盛。

　　英飞凌：受困于马来疫情

　　英飞凌在8月3日公布了2021的三季度财报，英飞凌于每年的9月30日结束财政年度，2021年2季度就是英飞凌的2021财年三季度。

　　英飞凌后端产能很大一部分位于马来西亚，而马来西亚疫情非常严重。今年6月1日起，马来西亚全国封城。8月4日，马来西亚卫生部宣布截至当日中午12时，该国新增新冠肺炎确诊病例19819例，创下疫情以来最高纪录。这也是马来西亚连续23天单日新增确诊病例超过1万例。

　　受疫情影响，英飞凌业绩未达预期。不过马来西亚基地主要对应汽车市场，英飞凌整体收入还是微增0.1%，Book-to-bill继续增加到2.4。

　　意法半导体：经销商持续囤货

　　STMicoelectronic简称ST，即意法半导体，分为ADG、AMS和MDG三个事业部。ST十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

　　意法半导体的MCU是被炒的最凶猛的芯片，也是国家要重点打击的炒货领域。2季度汽车为主的ADG事业部还能环比增长3.3%实属不易，主要是经销商加大采购力度，要囤积更多的芯片。

　　瑞萨：订单大幅增加

　　瑞萨2020年汽车业务收入3410亿日元折合美元为31.9亿美元，比2019年下跌6.2%。瑞萨除了汽车外，还有工业及IoT事业群，瑞萨整体产品组合中，MCU占46%，SoC占12%，模拟占31%，功率器件占8%。虽然4月遭受火灾，但瑞萨2季度表现超出预期，环比增长7%，同比增长31%。瑞萨主要发展方向是混合及模拟信号产品。

　　2021年2月8日，瑞萨以49亿欧元折合59亿美元收购了英国IC设计公司Dialog，Dialog主要产品是电源管理IC(为苹果定做，占69%)，AC/DC功率转换，低功率蓝牙，数字音频CODEC。

　　苹果为其第一大客户，占其收入的66%，Dialog在2019年收入14.2亿美元，与瑞萨竞购的是意法半导体，最终瑞萨出价更高，之前瑞萨已经收购过两个混合信号IC公司，即IDT和Intersil，花费分别是67亿美元和32亿美元。瑞萨大约有30%的由晶圆代工厂制造，内部完成70%，未来外包计划进一步提高到40%，主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。

（文章来源：哈富资讯）